“智变.质变——2013长虹佳华建筑智能化峰会”巡展即将召开

2013年4-5月，长虹佳华将联手霍尼韦尔、APC、迈普、锐捷、百通等五家在全球建筑智能化领域的知名厂商，在成都、武汉、福州、南京、西安、沈阳等地举办主题为“智变•质变——2013长虹佳华建筑智能化峰会”巡展。

随着IT行业的发展，客户对于IT产品、服务和整体解决方案的需求正在不断提高。与此同时，IT行业也在不断突破现有的营销边界，进行融合与创新。近年来，横跨IT与建筑领域的建筑智能化行业迎来了全面发展的机遇。保守预计，2013年建筑智能工程市场规模达到5500亿元，并将保持20%以上的年增速。

作为IT分销领域的领先企业，长虹佳华在智能建筑化领域已经深耕多年，并具备了雄厚的实力，可以为合作伙伴提供多方面的支持与帮助。本次巡展旨在通过总代的产品、方案与资质方面的优势，帮助众多合作伙伴由IT行业的硬件经销商和系统集成商逐步转向为建筑智能化行业的解决方案提供商；同时，帮助经销商不断提升自身的综合实力，成为客户的技术顾问、方案专家，成为建筑智能化这一产业链中的关键枢纽，从而完成从经销商到方案商的转型质变。

面向未来，长虹佳华还将一如既往地与渠道合作伙伴充分沟通与协作，为渠道的发展提供全方位的支持与服务，力践“帮助成长、支持成功”的好伙伴理念。长虹佳华将与合作伙伴一起，以智变，求质变，共同打造属于中国建筑智能化渠道更繁荣的明天！